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AM2300 데이터시트 PDF




AXElite에서 제조한 전자 부품 AM2300은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 AM2300 자료 제공

부품번호 AM2300 기능
기능 N-Channel Enhancement Mode MOSFET
제조업체 AXElite
로고 AXElite 로고


AM2300 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.




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AM2300 데이터시트, 핀배열, 회로
AM2300
N-Channel Enhancement Mode MOSFET
Features
Pin Description
20V/6A
,
RDS(ON)=35m(typ.)
@
V =10V
GS
RDS(ON)=45m(typ.) @ VGS=4.5V
RDS(ON)=115m(typ.) @ VGS=2.5V
Super High Dense Cell Design for Extremely
Low RDS(ON)
Reliable and Rugged
SOT-23 Package
Applications
Power Management in Notebook Computer ,
Portable Equipment and Battery Powered
Systems.
D
GS
Top View of SOT-23
Ordering and Marking Information
AM2300
Packing
Package
Package
R : SOT23-3L
Packing
Blank : Tube
A : Taping
AM2300 :
A0XXX
XXX – Date Code
Absolute Maximum Ratings
(T
A
=
25°C
unless
otherwise
noted)
Symbol
Parameter
Rating
VDSS
VGSS
ID*
IDM
Drain-Source Voltage
Gate-Source Voltage
Maximum Drain Current – Continuous
Maximum Drain Current – Pulsed
20
±12
6
20
* Surface Mounted on FR4 Board, t 10 sec.
Unit
V
A
AX EL I TE reserves the right to make changes to improve reliability or manufacturability without notice, and advise
customers to obtain the latest version of relevant information to verify before placing orders.
1




AM2300 pdf, 반도체, 판매, 대치품
Typical Characteristics
AM2300
On-Resistance vs. Gate-to-Source Voltage
0.070
0.065
ID=4A
0.060
0.055
0.050
0.045
0.040
0.035
0.030
2 3 4 5 6 7 8 9 10
VGS - Gate-to-Source Voltage (V)
On-Resistance vs. Junction Temperature
2.00
VGS=4.5V
1.75 ID=2.8A
1.50
1.25
1.00
0.75
0.50
0.25
0.00
-50 -25 0 25 50 75 100 125 150
TJ - Junction Temperature (°C)
Gate Charge
10
VDS=12V
9 ID=3.5A
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0.0 2.5 5.0 7.5 10.0 12.5
QG - Gate Charge (nC)
15.0
Capacitance
750
625
500 Ciss
375
250
125 Coss
Crss
0
0 5 10 15 20
VDS - Drain-to-Source Voltage (V)
4
Axelite Confidential Materials, do not copy or distribute without written consent.
Rev.1.1 Jan.09, 2012

4페이지










AM2300 전자부품, 판매, 대치품
AM2300
Physical Specifications
Terminal Material
Lead Solderability
Packaging
Solder-Plated Copper (Solder Material : 90/10 or 63/37 SnPb)
Meets EIA Specification RSI86-91, ANSI/J-STD-002 Category 3.
3000 devices per reel for SOT-23
Reflow Condition (IR/Convection or VPR Reflow)
Reference JEDEC Standard J-STD-020A APRIL 1999
Pre-heat temperature
183°C
Peak temperature
Classification Reflow Profiles
Average ramp-up rate(183°C to Peak)
Preheat temperature 125 ± 25°C)
Temperature maintained above 183°C
Time within 5°C of actual peak
temperature
Peak temperature range
Ramp-down rate
Time 25°C to peak temperature
Convection or IR/ Convection
3°C/second max.
120 seconds max.
60 ~ 150 seconds
10 ~ 20 seconds
220 +5/-0°C or 235 +5/-0°C
6 °C /second max.
6 minutes max.
Time
VPR
10 °C /second max.
60 seconds
215~ 219°C or 235 +5/-0°C
10 °C /second max.
Package Reflow Conditions
pkg. thickness 2.5mm
and all bags
Convection 220 +5/-0 °C
VPR 215-219 °C
IR/Convection 220 +5/-0 °C
pkg. thickness < 2.5mm and
pkg. volume 350 mm³
pkg. thickness < 2.5mm and pkg.
volume < 350mm³
Convection 235 +5/-0 °C
VPR 235 +5/-0 °C
IR/Convection 235 +5/-0 °C
7
Axelite Confidential Materials, do not copy or distribute without written consent.
Rev.1.1 Jan.09, 2012

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