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QFP-T80 데이터시트 PDF ( Data sheet )이 부품은 LSI Assembly의 기능을 가지고 있습니다. |
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번호 | 부품번호 | 상세설명 및 전자부품 기능 | 제조사 |
1 | QFP-T80 ROHM Semiconductor | LSI Assembly
LSI Assembly
QFP80, QFP-T80
(Units : mm)
QFP80, QFP-T80
24.0 20.0
80 81 51 50
18.0
14.0
100 1 30
31
H=2.85Max. , 2.85Max.
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Appendix
Notes
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국내 전자부품 판매점 |
디바이스마트 IC114 엘레파츠 ICbanQ |
부품번호 | 상세설명 | 제조업체 | |
QFP-A64 | LSI Assembly
LSI Assembly
QFP-A64
(Units : mm)
QFP-A64
16.4 14.0
48 49 33 32
16.4
14.0
64 1 16
17
H=2.85Max.
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Appendix
Notes
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![]() ROHM Semiconductor |
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부품번호 | 상세설명 | 제조업체 | |
QFP-EP | Exposed Pad Quad Flat Pack
QFP-ep
Exposed Pad Quad Flat Pack
7 x 7mm to 24 x 24mm body sizes 32 to 216 lead count Lead pitch range from 0.80mm to 0.40mm
FEATURES
Body Sizes: 7 x 7mm to 24 x 24mm Package Height: 1.0mm (TQFP-ep) and 1.4mm (LQFP-ep) Lead Counts: 32L to 216L Lead Pitch: 0.40mm to 0.80mm Wide range of o |
![]() STATS ChipPAC |
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부품번호 | 상세설명 | 제조업체 | |
QFP-SD | Stacked Die Quad Flat Pack
QFP-SD
Stacked Die Quad Flat Pack
Stacking of die enables more functionality and integration in a conventional QFP package
FEATURES
Combining devices into one package reduces PCB real estate and cost Increased sub-system performance by integrating multiple chips into a single package Die to d |
![]() STATS ChipPAC |
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