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W83627EEG

evolving product from Winbonds most popular I/O family

W83627EHF, EF W83627EHG, EG WINBOND LPC I, O Date :Jan, 18, 2006 Revision :1.0 W83627EHF, EF, W83627EHG, EG Data Sheet Revision History PAGES DATES VERSION WEB VERSION MAIN CONTENTS First published preliminary version. Correct typo at 5.11. 1. Correct DC CHARACTERISTICS description 2. Update D



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Winbond
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W83176G-735

(W83176x-735) DIMM DDR ZERO DELAY BUFFER

W83176R-735 W83176G-735 Winbond 3 DIMM DDR ZERO DELAY BUFFER Date: Mar, 31, 2006 Revision: 1.1 W83176R-735, W83176G-735 3 DIMM DDR ZERO DELAY BUFFER FOR SIS CHIPSET W83176R-735, W83176G-735 Data Sheet Revision History PAGES 1 DATES VERSION VERSION ON WEB MAIN CONTENTS n.a. 3.7 12, 18, 03 05,


Winbond
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W83176R-732

2DIMM DDR ZERO DELAY BUFFER

W83176R-732 Data Sheet WINBOND 2 DIMM DDR ZERO DELAY BUFFER FOR SIS CHIPSET -I- Publication Release Date: April 13, 2005 Revision 1.1 W83176R-732 Table of Contents1. 2. 3. 4. 5. GENERAL DESCRIPTION ................................................................................................


Winbond
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W83176R-733

(W83176x-733) Winbond Dual Bank DDR BUFFER

W83176R-733 W83176G-733 Winbond Dual Bank DDR BUFFER For VIA CHIPSET Date: Mar, 22, 2006 Revision: 1.0 W83176R-733, W83176G-733 DUAL BANK DDR BUFFER FOR VIA CHIPSET W83176R-733, W83176G-733 Data Sheet Revision History PAGES DATES VERSION WEB VERSION MAIN CONTENTS 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 n.a. 3,


Winbond
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W83176R-735

(W83176x-735) DIMM DDR ZERO DELAY BUFFER

W83176R-735 W83176G-735 Winbond 3 DIMM DDR ZERO DELAY BUFFER Date: Mar, 31, 2006 Revision: 1.1 W83176R-735, W83176G-735 3 DIMM DDR ZERO DELAY BUFFER FOR SIS CHIPSET W83176R-735, W83176G-735 Data Sheet Revision History PAGES 1 DATES VERSION VERSION ON WEB MAIN CONTENTS n.a. 3.7 12, 18, 03 05,


Winbond
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W83178S

100 MHZ 3-DIMM SDRAM BUFFER

W83178S 100MHZ 3-DIMM SDRAM BUFFER W83178S Data Sheet Revision History Pages 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 n.a. n.a. 02, Apr 1.0 Dates Version Version On Web n.a. 1.0 All of the versions before 0.50 are for internal use. Change version and version on web site to 1.0 Main Contents Please note that all data


Winbond
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