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검색 결과 목록
RD30HVF1 Silicon MOSFET Power Transistor
MITSUBISHI RF POWER MOS FET
ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICE
OBSERVE HANDLING PRECAUTIONS
RD30HVF1
DRAWING
22.0+, -0.3 18.0+, -0.3 7.2+, -0.5 7.6+, -0.3 4-C1
RoHS Compliance, DESCRIPTION
RD30HVF1 is a MOS FET type transistor specifically designed for VHF RF power amplifiers applications.
Silicon ![]() ![]() Mitsubishi Electric |
국내 전자부품 판매점 |
디바이스마트 IC114 엘레파츠 ICbanQ |
관련 검색 목록
RD3.0M ZENER DIODES 200 mW 3-PIN MINI MOLD DATA SHEET
ZENER DIODES
RD2.0M to RD47M
ZENER DIODES 200 mW 3-PIN MINI MOLD
DESCRIPTION
Type RD2.0M to RD47M Series are planar type zener diodes processing an allowable power dissipation of 200 mW.
0.4 +0.1 0.05
PACKAGE DIMENSIONS
(Unit: mm) 2.8 ± 0.2 1.5 0.65 +0.1 0.15
FEATURES
Planar ![]() NEC ![]() |
RD3.0MW ZENER DIODES 200 mW 3-PIN MINI MOLD DATA SHEET
ZENER DIODES
RD2.0MW to RD39MW
ZENER DIODES 200 mW 3-PIN MINI MOLD
DESCRIPTION
Type RD2.0MW to RD39MW Series are 3-PIN Mini Mold Package zener diodes possessing allowable power dissipation of 200 mW.
0.4 0.05
PACKAGE DIMENSIONS
(Unit: mm) 2.8 ± 0.2
+0.1
FEATURES
VZ; Applied E2 ![]() NEC ![]() |
RD3.0S ZENER DIODES 200 mW 2 PINS SUPER MINI MOLD DATA SHEET
ZENER DIODES
RD2.0S to RD120S
ZENER DIODES 200 mW 2 PINS SUPER MINI MOLD
DESCRIPTION
Type RD2.0S to RD120S Series are 2 PIN Super Mini Mold Package zener diodes possessing an allowable power dissipation of 200 mW.
PACKAGE DIMENSIONS
(in millimeter)
PACKAGE DIMENSIONS
FEATURES
Sharp ![]() NEC ![]() |
RD3.0UM ZENER DIODES 2PIN ULTRA SUPER MINI MOLD DATA SHEET
ZENER DIODES
RD2.0UM to RD39UM
ZENER DIODES 2PIN ULTRA SUPER MINI MOLD
DESCRIPTION
Type RD2.0UM to RD39UM Series are 2-pin Ultra Super Mini Mold Package zener diodes possessing an allowable power dissipation of 150 mW.
PACKAGE DIMENSIONS
(Unit: mm)
1.3±0.1
FEATURES
Sharp Breakdown ![]() NEC ![]() |
RD3.3E 500 mW DHD ZENER DIODE DO-35 DATA SHEET
ZENER DIODES
RD2.0E to RD200E
500 mW DHD ZENER DIODE (DO-35)
DESCRIPTION
NEC Type RD2.0E to RD200E Series are planar type zener diode in the popular DO-35 package with DHD (Double Heatsink Diode) construction having allowable power dissipation of 500 mW. To meet various application at ![]() NEC ![]() |
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